机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案
2026-09-18 00:00 · 全文 260 字 · 约 1 分钟
| 内容分类 | 资讯 |
|---|---|
| 来源 | 财联社 |
| 阅读计数 | 78 次 |
机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案
财联社9月18日电，根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。